|
|
У меня часто возникает ситуация, когда размер конструируемого устройства не имеет значения (я думаю, у других такие случаи тоже не редкость). К тому же, требуется изготовить всего 100-200 устройств, причём делать это придётся лично мне, и ремонтировать в случае неисправности тоже мне. Я выбираю DIP-овые микросхемы и штырьковые комплектующие, о чём ещё ни разу не пожалел.
Почему-то у других разработчиков это вызывает ухмылку, типа это всё по-детски, а настоящие кул-эмбеддеры делают только под поверхностный монтаж. Не спорю, умение виртуозно владеть паяльником при пайке мелконожечных комплектующих или работать с навороченной паяльной станцией может быть засчитано за проявление "крутизны", поскольку требует нетривиальных навыков и соответствующей аппаратуры. Однако давайте отбросим разгибание пальцев и посмотрим на процесс изготовления небольших партий устройств с практической точки зрения.
1) Пайка крупноножечных деталей требует меньше навыков, выполняется быстрее, и контроль за качеством пайки также выполнить проще (не нужна лупа). Косвенным подтверждением этого факта является то, что в расценках частных радиомонтажников-надомников, услугами которыми я иногда пользуюсь при нехватке времени, пайка штырковых компонент стоит дешевле.
2) Печатные платы, разведённые грубо (то есть, требующие меньший номер класса), обладают меньшим браком при производстве, их качество проще контролировать зрительно, риск оторвать дорожку от платы из-за перегрева или неаккуратного монтажа значительно ниже.
3) Замена неисправной микросхемы является проблемой для SMD-корпусов, заметно проще для DIP-корпусов, и совсем тривиальна для DIP-корпусов, вставленных в панельки. В своей первой партии я впаивал микросхемы, о чём потом жалел при каждом ремонте. Следующую партию я делал на панельках, и по достоинству оценил впоследствии преимущества такого метода. Замечу, что НИ РАЗУ не было проблем, связанных с плохим контактом панелек, хотя панельки брал самые дешёвые (не цанговые).
4) Использование панелек избавляет от необходимости предусматривать на плате разъём для внутрисхемного программирования микроконтроллеров, а также от необходимости делать изменения в схеме, чтобы ISP было возможно (не конфликтовало с сигналами, подаваемыми на нужные ножки МК). Всегда можно временно вытащить МК и вставить в программатор.
5) Наверное, использование толстых дорожек печатной платы уменьшит проблемы с помехами, т.к. их индуктивность будет меньше, и, вероятно, междорожковая ёмкость тоже (при правильной разводке). Предполагается, что схема не является очень высокочастотной, когда каждый сантиметр длины дорожки играет роль.
В противовес перечисленным плюсам я знаю только один минус - большие размеры DIP-микросхем. Но не везде же требуется миниатюрность ! Конечно, размеры платы отражаются на цене ПП и стоимости корпуса, но не столь сильно.
Как мне кажется, при отсутствии требования миниатюрности изделия самым значимым становится требование простоты и надёжности процесса сборки и лёгкость ремонта, и поэтому разработчикам следовало бы выбирать штырьковые компоненты. Но почему-то происходит обратный процесс - DIPы не пользуются спросом, их цены от этого растут, и постепенно снимаются с производства. Уже даже SOICи снимаются.
Почему ?
E-mail: 
info@telesys.ru
