Отправлено Сергей Борщ 08 марта 2005 г. 15:48 В ответ на: Ответ: отправлено CD_Eater 08 марта 2005 г. 14:40

>>Демонтаж DIP я представляю себе так: откусываются все ножки, корпус отваливается, дальше пеньки элементарно выпаиваются по одному. Неужели можно быстрее выпаять SOIC ?

Ну раз отпаиваемая микросхема не нужна, то даже проще - два (или четыре) движения обойным ножом вдоль корпуса, корпус отваливается, оставшиеся ноги собираются двумя-четырьмя же движениями паяльника.
Если мс нужна - снимается феном. Со второй попытки ничего лишнего уже не сдувается. Если совсем уж мелкие элементы, а фен мощный - греть сквозь плату, снизу.
Если мс в SOIC или TSOP, TSSOP, и нужна, то снимается паяльником - на ряд выводов кладется ножка выводного резистора (я их только для этого и использую из старых запасов), промазывается флюсом, прижимается паяльником, корпус приподнимается скальпелем сначала со стороны одного ряда выводов, затем со стороны второго ряда. Ножка резистора позволяет одновременно прогреть сразу весь ряд ножек.