|
|
"с точностью до наоборот. Пайка SMD-компонентов выполняется быстрее, так как не требуется операция формовки, лужения и обрезки выводов."
- если речь идёт про DIP, а не вообще про крупноножечные детали (резисторы и проч.), то обрезание там не требуется (для западных м/сх и панелек), а формовка занимает меньше времени, чем Вы будете укладывать smd на плату. Не знаю насколько быстро паять станцией (ни разу не пробовал), но DIP я запаиваю с куском припоя практически как автомат - 1-2с. на вывод. Если паять феном - то конечно быстрее, но надо делать защитный экран, что бы не сдуть соседние компоненты.
Вообщем здесь итог такой: если паять обычными средствами - то пайка smd в любом случае будет труднее (она требует большего внимания и напряжения). Со спец. оборудованием возможно она легче, но это оборудование стоит весьма дорого, что бы его купить, например домой.
"платы для SMD-монтажа можно делать по тому же 3-му классу, при одинаковой сложности платы все толщины и зазоры те же, но плотность монтажа все равно будет выше за счет размеров компонентов."
- интересно, а к какому классу отнести утюжную технологию? :) разумеется, сейчас многие начинают заказывать платы в фирмах, но согласитесь, что большинство пока делает всё вручную, да и заказывают уже партию для серийного производства, а опытные образец наверное в 99% случаях делают опять же вручную. А вот после окончания отладки опытного образца, просто изменить в PCAD'e DIP компоненты на smd и отправить в серию - мне почему-то страшно :)
Если я ничего не путаю, шаг у большинства smd 1.27, и это значит, что монтаж всё равно будет мельче, чем с DIP, и соотв-но ещё труднее делать всё утюгом.
"панельки это дорого."
интересная фраза. 2.5р. это дорого??? или вы про smd панельки? Мне иногда приходится ремонтировать нашу старую технику собранную на рассыпухе. Естественно, после выпаивания м/сх ставлю панельку. А если бы они были собраны на панельках - сэкономил бы кучу времени. Конечно, эта техника работает уже третий срок, но почему-то к нам приходит и та, что была собрана два-три года назад. Даже создаётся впечатление, что новая ломается чаще старой. Кстати это очень часто связано с плохой конструкцией - негерметичность корпуса, неправильное расположение элементов - кажется, что сейчас некому заниматься этой работой, а все только платы рисуют и программы пишут :)
"дергать микросхему менее удобно. Возможность внутрисхемного программирования - это очень большой плюс, особенно при отладке."
ну хорошо, если у Вас uC поддерживает ISP, а вот мне пришлось разрабатывать устр-во на AT89C2051. Делал я это давно, и только начинал разбираться с uC, а сейчас этих устройств уже партия и ничего изменить нельзя. Но это конечно частный случай, в целом я с Вами согласен.
По остальным пунктам в принципе возразить нечего.
К плюсам smd компонентов хочу отнести ещё то, что не надо сверлить отверстия.
imho, smd оправдывает применение в случаях:
а) большого количества выводов.
б) при требованиях минимального размера конструкции
в) при автоматизированной сборке / или сборке большой партии, когда монтаж smd оказывается дешевле
г) если под рукой уже имеетются инструменты для работы с smd
E-mail: 
info@telesys.ru
