|
|
"Панельки по 60 коп (для 20-пиновых ДИПов) дорого ???????"
- да, дорого (по сравнению с 0 коп, когда панельки нет :)
"Демонтаж DIP я представляю себе так: откусываются все ножки"
- при этом можно оторвать площадки :(
Кстати, таким же образом можно демонтировать и SOIC. Выводы легко обрезаются скальпелем у корпуса. Затем снимаются с площадок одним движением паяльника.
"корпус отваливается, дальше пеньки элементарно выпаиваются по одному"
- сначала выпаять по одному, затем прочистить все отверстия. Это занимает много времени.
"Неужели можно быстрее выпаять SOIC?"
- безусловно. Даже если нет фена, можно взять побольше припоя, залить все выводы с одной стороны и нагреть их вместе. Сторона отпаивается. Затем другую сторону. Для больших корпусов это сделать тяжелее, но там есть свои приемы. Например, отпаять TQFP-144 - ровно 5 секунд на сторону. Делается с помощью тонкого обмоточного провода, который протягивают под выводами. Делал так не раз.
"Почему мне приходится ремонтировать свои устройства? А разве бывает по-другому?"
- не знаю, но в моей практике замена микросхем - редчайший случай.
"В моём случае почему-то сгорает 74-ая логика, подключаемая напрямую к МК и внешним проводам. Возможно, из-за её низкого максимального тока (5 мА против 20 мА у МК). А ставить кучу дополнительных резисторов и стабилитронов неохота, дабы не увеличивать трудоёмкость сборки."
- это ни в одни ворота. Кто у Вас такие устройства покупает, если при разработке не были приняты меры по защите входов/выходов?
"Внутрисхемнное программирование потребуется всего 2 или 3 раза, так что стоит ли предусматривать разъём?"
- тогда Вам нужно разрабатывать две платы: одну для отладки, другую для производства.
"Но всё-таки мне кажется, что самая прямая дорога - та, которую лучше знаешь."
- так можно безнадежно отстать и Вы перестанете цениться на рынке рабочей силы.
E-mail: 
info@telesys.ru
