Отправлено SM 08 марта 2005 г. 14:32 В ответ на: Выходной. Можно обсудить не очень важные вопросы. Ну вот, например: Почему непопулярны DIP-микросхемы ? отправлено CD_Eater 08 марта 2005 г. 13:07

1) Пайка. DIP-корпуса требуют формовки выводов, пайки каждой отдельной ножки и так далее. В отличие от обычных SMD, где купив жало "микроволна" запаивается 100 ног в секунду. Не говоря о БГА, которые нагрел, и они сами сели, отцентрировались и припаялись. Все оборудование стоит недорого, и вполне окупается и при маленьких количествах. Окупается даже если его стоимость заложить в саму разработку!

2) Все нормальные производители делают электротест, так что брак не аргумент. Недостаток - высокая стоимость за более высокий класс, но это плата за удобства монтажа и миниатюрность.

3) Замена - не согласен. Имея то, что нужно для п.1 - нагрел, снял, поставил новую, впаял. минута-три. В отличие от выкусывания-отсасывания ног из дыр. Гемор, да и только. Панельки - да, но там контакты. Контакты - проблемы.

4) Не использование ISP - торможение процесса разработки. Вместо нажатия одной кнопки надо вынуть, прошить, вставить... И эмуляторы не всегда удобны - особенно если гальваноразвязка есть. Уж не говоря о скоростных характеристиках внешних постоянных памятей.

5) Фигня полная. При _правильной_ разводке EMI минимизируются на любой толщине дорог до необходимого уровня.

• Ответ: — CD_Eater   (08.03.2005 15:02, 1301 байт)
  • Ответ: (+) — SM   (08.03.2005 15:06, 499 байт)