Напомните почему не ставят виа под SMD и на их контактных площадках.
(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)
Отправлено
VVC
08 октября 2003 г. 09:08
Составить ответ
|||
Конференция
|||
Архив
Ответы
Ответ:
—
Vjacheslav
(08.10.2003 09:53, 136 байт)
"Считается" ??? Как начнут утекать шарики от BGA в дырки, которые просто слишком близко, а не на самих КП, так и всю серию плат выкинуть придется.
—
SМ
(08.10.2003 09:58,
пустое
)
Под BGA маску на переходные.
—
si
(08.10.2003 10:13,
пустое
)
Ну уж догадаемся как-нибудь. Я просто народ предупреждаю, маску при очень близко расположенном переходном и отслоить может - бывало.
—
SМ
(08.10.2003 10:26,
пустое
)
Это всего лишь потверждение согласия с вами :)
—
si
(08.10.2003 10:31,
пустое
)
Ответ: Далеко не все используют BGA. Пока удается обойтись без них.
—
Vjacheslav
(08.10.2003 10:02,
пустое
)
Причина не только в утекании припоя. Места пайки прогреваются по-разному. Могут возникать усилия, действующие на излом компонента.
—
Victor Yurchenko
(08.10.2003 12:01,
пустое
)
а ещё, из за разности сил пов. натяжения, элемент может стать "на попа"
—
=mse=
(08.10.2003 12:10,
пустое
)
:) Если, конечно, он не приклеен....
—
SМ
(08.10.2003 12:19,
пустое
)
да щас вроде без клея обходятся, то паста фиксирует, то ещё какая байда ;О)
—
=mse=
(08.10.2003 12:33,
пустое
)
Но лучше сразу разводить грамотно. Чем потом, например, при необходимости автоматизированного монтажа, делать переразводку.
—
SМ
(08.10.2003 10:07,
пустое
)
Ставили и будем ставить где удобно, и в тоже время эстетично. Пайка ручная.
—
Андрей Пр.
(08.10.2003 09:52,
пустое
)
Народ как всегда прав - чтоб ничего лишнего через них не утекало. А уж если приперло так, что эту via совсем деть некуда, то можно сдвинуть как можно ближе к краю и маской внутри залить.
—
SМ
(08.10.2003 09:40,
пустое
)
Я не ставил, когда сам делал печатку...по понятным соображениям
—
KAN
(08.10.2003 09:30,
пустое
)
Под компонентами - чтобы при автоматизированной сборке клей не протекал, а на площадках - та же причина, но для пасты (при разогреве)
—
АКЛ
(08.10.2003 09:29,
пустое
)
Под не знаю, а на контактных площадках при пайке автоматом припой утекает через дырки
—
si
(08.10.2003 09:25,
пустое
)
Я может и неправ, но я всегда ставлю, соответственно текущим соображениям, особливо когда монтаж очень плотный.
—
POV
(08.10.2003 09:20,
пустое
)
Перейти к списку ответов
|||
Конференция
|||
Архив
|||
Главная страница
|||
Содержание
|||
Без кадра
E-mail:
info@telesys.ru