Отправлено Vjacheslav 08 октября 2003 г. 10:02 В ответ на: "Считается" ??? Как начнут утекать шарики от BGA в дырки, которые просто слишком близко, а не на самих КП, так и всю серию плат выкинуть придется. отправлено SМ 08 октября 2003 г. 09:58

• Причина не только в утекании припоя. Места пайки прогреваются по-разному. Могут возникать усилия, действующие на излом компонента. — Victor Yurchenko   (08.10.2003 12:01, пустое)
  • а ещё, из за разности сил пов. натяжения, элемент может стать "на попа" — =mse=   (08.10.2003 12:10, пустое)
    • :) Если, конечно, он не приклеен.... — SМ   (08.10.2003 12:19, пустое)
      • да щас вроде без клея обходятся, то паста фиксирует, то ещё какая байда ;О) — =mse=   (08.10.2003 12:33, пустое)
• Но лучше сразу разводить грамотно. Чем потом, например, при необходимости автоматизированного монтажа, делать переразводку. — SМ   (08.10.2003 10:07, пустое)