Отправлено Vjacheslav 08 октября 2003 г. 09:53 В ответ на: Напомните почему не ставят виа под SMD и на их контактных площадках. отправлено VVC 08 октября 2003 г. 09:08

Почему же не ставят, еще как ставят. Считается что сложно паять, припой уходит в переходное отверстие. А под SMD вообще никаких проблем.

• "Считается" ??? Как начнут утекать шарики от BGA в дырки, которые просто слишком близко, а не на самих КП, так и всю серию плат выкинуть придется. — SМ   (08.10.2003 09:58, пустое)
  • Под BGA маску на переходные. — si   (08.10.2003 10:13, пустое)
    • Ну уж догадаемся как-нибудь. Я просто народ предупреждаю, маску при очень близко расположенном переходном и отслоить может - бывало. — SМ   (08.10.2003 10:26, пустое)
      • Это всего лишь потверждение согласия с вами :) — si   (08.10.2003 10:31, пустое)
  • Ответ: Далеко не все используют BGA. Пока удается обойтись без них. — Vjacheslav   (08.10.2003 10:02, пустое)
    • Причина не только в утекании припоя. Места пайки прогреваются по-разному. Могут возникать усилия, действующие на излом компонента. — Victor Yurchenko   (08.10.2003 12:01, пустое)
      • а ещё, из за разности сил пов. натяжения, элемент может стать "на попа" — =mse=   (08.10.2003 12:10, пустое)
        • :) Если, конечно, он не приклеен.... — SМ   (08.10.2003 12:19, пустое)
          • да щас вроде без клея обходятся, то паста фиксирует, то ещё какая байда ;О) — =mse=   (08.10.2003 12:33, пустое)
    • Но лучше сразу разводить грамотно. Чем потом, например, при необходимости автоматизированного монтажа, делать переразводку. — SМ   (08.10.2003 10:07, пустое)