Под компонентами - чтобы при автоматизированной сборке клей не протекал, а на площадках - та же причина, но для пасты (при разогреве)
(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)
Отправлено
АКЛ
08 октября 2003 г. 09:29
В ответ на:
Напомните почему не ставят виа под SMD и на их контактных площадках.
отправлено VVC 08 октября 2003 г. 09:08
Составить ответ
|||
Конференция
|||
Архив
Ответы
Перейти к списку ответов
|||
Конференция
|||
Архив
|||
Главная страница
|||
Содержание
|||
Без кадра
E-mail:
info@telesys.ru