Под компонентами - чтобы при автоматизированной сборке клей не протекал, а на площадках - та же причина, но для пасты (при разогреве)
(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)

миниатюрный аудио-видеорекордер mAVR

Отправлено АКЛ 08 октября 2003 г. 09:29
В ответ на: Напомните почему не ставят виа под SMD и на их контактных площадках. отправлено VVC 08 октября 2003 г. 09:08


Составить ответ  |||  Конференция  |||  Архив

Ответы



Перейти к списку ответов  |||  Конференция  |||  Архив  |||  Главная страница  |||  Содержание  |||  Без кадра

E-mail: info@telesys.ru