Причина не только в утекании припоя. Места пайки прогреваются по-разному. Могут возникать усилия, действующие на излом компонента.
(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)
Отправлено
Victor Yurchenko
08 октября 2003 г. 12:01
В ответ на:
Ответ: Далеко не все используют BGA. Пока удается обойтись без них.
отправлено Vjacheslav 08 октября 2003 г. 10:02
Составить ответ
|||
Конференция
|||
Архив
Ответы
а ещё, из за разности сил пов. натяжения, элемент может стать "на попа"
—
=mse=
(08.10.2003 12:10,
пустое
)
:) Если, конечно, он не приклеен....
—
SМ
(08.10.2003 12:19,
пустое
)
да щас вроде без клея обходятся, то паста фиксирует, то ещё какая байда ;О)
—
=mse=
(08.10.2003 12:33,
пустое
)
Перейти к списку ответов
|||
Конференция
|||
Архив
|||
Главная страница
|||
Содержание
|||
Без кадра
E-mail:
info@telesys.ru