Под не знаю, а на контактных площадках при пайке автоматом припой утекает через дырки
(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)
Отправлено
si
08 октября 2003 г. 09:25
В ответ на:
Напомните почему не ставят виа под SMD и на их контактных площадках.
отправлено VVC 08 октября 2003 г. 09:08
Составить ответ
|||
Конференция
|||
Архив
Ответы
Перейти к списку ответов
|||
Конференция
|||
Архив
|||
Главная страница
|||
Содержание
|||
Без кадра
E-mail:
info@telesys.ru