Кто-нибудь пробовал металлизировать отверстия в платах?
(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)
Отправлено
bobso
30 ноября 2004 г. 12:15
Составить ответ
|||
Конференция
|||
Архив
Ответы
Да пробовали металлизировать в духовке, но лучше не поленись и научись заказывать
—
NTPQA
(30.11.2004 16:09,
пустое
)
А где заказывать, если не секрет?
—
bobso
(30.11.2004 16:21,
пустое
)
братан, ты не догоняеш прогресса) У мя на кухне уже 0.05% выход годных) С очисткой кремния чуток напряги...)
—
basilmak
(30.11.2004 15:19,
пустое
)
Какая технология, сможешь описать кратенько.
—
bobso
(30.11.2004 16:24,
пустое
)
Я пробовал.
—
Sinelogic
(30.11.2004 13:33,
пустое
)
Подскажи технологию, сравню со своей.
—
bobso
(30.11.2004 16:10,
пустое
)
Ответ: (+)
—
Sinelogic
(30.11.2004 16:49, 2460 байт)
Это до или после травления платы? Какие результаты?
—
bobso
(30.11.2004 16:54,
пустое
)
Конечно до. Всё делается до нанесения фоторезиста. Результат нормальный. (+)
—
Sinelogic
(30.11.2004 17:08, 424 байт)
А потом ты фоторезист наносишь и ... А защитить отверстие при травлении как?
—
bobso
(30.11.2004 17:21,
пустое
)
Вариант: делать на фотошаблоне контактные площадки без отверстий, а фоторезист обычно затекает в отверстия. (+)
—
Sinelogic
(30.11.2004 18:34, 193 байт)
Перейти к списку ответов
|||
Конференция
|||
Архив
|||
Главная страница
|||
Содержание
|||
Без кадра
E-mail:
info@telesys.ru