Вариант: делать на фотошаблоне контактные площадки без отверстий, а фоторезист обычно затекает в отверстия. (+) («Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)

Вариант: делать на фотошаблоне контактные площадки без отверстий, а фоторезист обычно затекает в отверстия. (+)

(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)

Отправлено Sinelogic 30 ноября 2004 г. 18:34
В ответ на: А потом ты фоторезист наносишь и ... А защитить отверстие при травлении как? отправлено bobso 30 ноября 2004 г. 17:21

Есть ещё вариант - из фоторезиста делается инверсная маска потом наноситься металлорезист, а фоторезист смывается. Сам такую технологию не пробовал, но в инете есть инфа по этому поводу. Ищите.

Составить ответ ||| Конференция ||| Архив

Ответы

Перейти к списку ответов ||| Конференция ||| Архив ||| Главная страница ||| Содержание ||| Без кадра

E-mail: info@telesys.ru