Вариант: делать на фотошаблоне контактные площадки без отверстий, а фоторезист обычно затекает в отверстия. (+)
(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)
Есть ещё вариант - из фоторезиста делается инверсная маска потом наноситься металлорезист, а фоторезист смывается. Сам такую технологию не пробовал, но в инете есть инфа по этому поводу. Ищите.
Составить ответ
|||
Конференция
|||
Архив
Ответы
Перейти к списку ответов
|||
Конференция
|||
Архив
|||
Главная страница
|||
Содержание
|||
Без кадра
E-mail:
info@telesys.ru