Это до или после травления платы? Какие результаты?
(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)
Отправлено
bobso
30 ноября 2004 г. 16:54
В ответ на:
Ответ: (+)
отправлено Sinelogic 30 ноября 2004 г. 16:49
Составить ответ
|||
Конференция
|||
Архив
Ответы
Конечно до. Всё делается до нанесения фоторезиста. Результат нормальный. (+)
—
Sinelogic
(30.11.2004 17:08, 424 байт)
А потом ты фоторезист наносишь и ... А защитить отверстие при травлении как?
—
bobso
(30.11.2004 17:21,
пустое
)
Вариант: делать на фотошаблоне контактные площадки без отверстий, а фоторезист обычно затекает в отверстия. (+)
—
Sinelogic
(30.11.2004 18:34, 193 байт)
Перейти к списку ответов
|||
Конференция
|||
Архив
|||
Главная страница
|||
Содержание
|||
Без кадра
E-mail:
info@telesys.ru