А потом ты фоторезист наносишь и ... А защитить отверстие при травлении как? («Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)

А потом ты фоторезист наносишь и ... А защитить отверстие при травлении как?

(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)

Отправлено bobso 30 ноября 2004 г. 17:21
В ответ на: Конечно до. Всё делается до нанесения фоторезиста. Результат нормальный. (+) отправлено Sinelogic 30 ноября 2004 г. 17:08

Составить ответ ||| Конференция ||| Архив

Ответы

Вариант: делать на фотошаблоне контактные площадки без отверстий, а фоторезист обычно затекает в отверстия. (+) — Sinelogic (30.11.2004 18:34, 193 байт)

Перейти к списку ответов ||| Конференция ||| Архив ||| Главная страница ||| Содержание ||| Без кадра

E-mail: info@telesys.ru