Читаю "Лопаткин А.В. Проектирование печатных плат в системе
P-CAD 2001."
Создание компонента удобно разделить на три стадии:
- создание УГО (символа) для электрической схемы;
- создание графики посадочного места и корпуса;
- упаковка компонента в корпус и размещение его в библиотеке.
Пример приведен для создания компонента бипол транзистора.
Мои соображения.
Так как транзисторы могут быть NPN и PNP то и символа д.б.
два (например, с именами NPN и PNP). Марка транзистора в начале
рисования схемы, как правило, еще не известна. Марку можно
определитьпозже, и задать ее, например, в атрибуте "Value".
Корпуса у транзисторов (не только бипол и не только
транзисторов) могут быть вообще не одного десятка типов и
положений (начертаний). Можно создать универсальный 3-
выводный корпус (например, с именем 3PIN) и множество
"Pattern Graphics" (например, с именами TO-92, TO-220V, TO-
220G, TO-220T, DPAC, D2PAC и т.д.)
В библиотеке бипол транзисторам будут соответствовать, скорее
всего, несколько компонентов (например, с именами NPN-CBE,
NPN-BCE PNP-ECB, PNP-CBE, PNP-BCE, PNP-ECB, и т.д.)
различающихся соответствием выводов УГО и Корпуса. Хотя
было-бы правильней эти соответствия загнать в "Pattern
Graphics", но это очень сильно раздуло-бы Патерны.
Теперь о контактных площадках для выводов. Какими их делать
и как называть? Понятно что их параметры будут/могут зависеть
от класса и количества слоев платы. Удобнее всего их параметры
было-бы загружать из файла "Design Technology Parameters" уже
при разводке платы заменяя их требуемыми. В этом случае
имена площадок должны совпадать. Напрашивается называть
площадку по диаметру вывода (например, с именем 1:1.0 и X:1.0
или 1:.51 и X:.51 для первого и любого другого выводов
диаметрами 1мм и 0,51мм), диаметр отверстия форму и размеры
контактной площадки в зависимости от требований для платы.
Теперь о диаметрах выводов, их ведь тоже не один десяток.
Выбрать значения согласно ряду Е24, например. Для реальных
же выводов брать ближайший (не меньше/больше) в ряду.
Что думаете по этому поводу?
