Отправлено bvk 01 октября 2003 г. 12:32

Я сделал крепежные отверстия так: поставил Свойствах Pada в modify complex в слоях Top, Bottom, Signal, Plane - No Connect. А в NoSignal - Thermal 4 Spoke/45 (т.к. во всех осальных случаях отверстие либо тонкими линиями, либо его вообще нет). Вопрос: правильно ли я сделал. Вопрос 2: Если правильно, то скажите, пжалста, что означают поля Outer Dia, Inna Dia, Spoke Width, если уже есть Hole Dia. это только для графики, или повлияет на плату?

• нет проблем (+) — Max_Fly   (01.10.2003 13:03, 789 байт)
• По ссылке мануаль на русском. — Visitor   (01.10.2003 12:46, пустое, ссылка)
• Ответ: С крепежными отверстиями так мильно не заморачивайся — POV   (01.10.2003 12:45, 320 байт)
  • Да, это верно, у себя на заводе мы так и делаем, но сейчас мне платы на изготовление платы надо отдать в другой город, и чтоб они вернулись на 100% выполненные с отверстиями, поэтому я хочу этот вопрос решить до конца! — bvk   (01.10.2003 12:48, пустое)
    • ну, дык, туда и надо спрашивать, тут тебе насоветуют, а там в нашу конфу не ходят ;О) — =mse=   (01.10.2003 15:06, пустое)