Отправлено Max_Fly 01 октября 2003 г. 13:03 В ответ на: Спецам по PCAD2001 вопрос 3: отправлено bvk 01 октября 2003 г. 12:32

крепёжные отверствия - делай mounting hole. монтажное отверствие. метализацию снимай. (Галочку plated возле диаметра отверствия) если сделаешь no connect - ответствия получится с пояском. В несигнальном слое - делай ответствие нулевое. нафиг ответствие в слое шелкографии? обычно в слое plane (сплошной слой - одна цепь) делают -Thermal. то есть через термальные барьеры. Термальный барьер - представляет собой промежуток между контактной площадкой и слоем - соторый в некоторых местах соединёт проводниками. допустим как сделали - 4 проводника - под углами 45 градусов. Outer Dia - внешний диаметр - свободного пространства, Inna Dia - внутренний диаметр свободного пространства, Spoke Width - ширина проводников соединяющих. Hole Dia - это диаметр ответствия - который сверлится сверлом.