Там же написано: "Токопроводящие дорожки вычерчивают нa поверхности платы 10—20%-ным раствором азотнокислого серебра, ляписа) ... Отверстия и ковки также покрывают раствором ляписа с помощью кисточки..... Затем пластину погружают в раствор, и на местах, покрытых азотнокислым серебром, через 45—60 мин осаждается слой меди" (в отверстиях тоже будет медь).