Тока они не написали как из этих отверстий воздух убрать шоб оно там осело, а так ничего при должном навыке потрахавшись пол дня может и получиться. Я даже добился в юности. Правда с тех пор избегаю ею пользоваться :)))))

Отправлено Codavr 18 июня 2009, г. 15:57
В ответ на: Там же написано: "Токопроводящие дорожки вычерчивают нa поверхности платы 10—20%-ным раствором азотнокислого серебра, ляписа) ... Отверстия и ковки также покрывают раствором ляписа с помощью кисточки..... Затем пластину погружают в раствор, и на местах, покрытых азотнокислым серебром, через 45—60 мин осаждается слой меди" (в отверстиях тоже будет медь). отправлено пользователем ВВС 18 июня 2009, г. 15:38

---