не разу не слышал, чтоб в разных корпусах были разные кристаллы -- не технологично да и не выгодно. А надежность взависимости от корпуса --разве что различные устойчивости к вибрациям, режимам пайки и иногда теплопроводность корпуса другая (если сравнить что-то вроде КМ155 (DIP)и ЭКФ155(SOIC)) («Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)

---

Отправлено Vollan 26 июня 2002 г. 18:38 В ответ на: Существует ли различия между кристаллами uC в разных корпусах (DIP, SOIC, PLCC и пр.)? Влияет ли на надёжность работы тип корпуса? Где бы посмотреть-почитать? отправлено Лечо 26 июня 2002 г. 17:32

• Один мужичок объяснял мне, что, в зависимости от тестов (ещё на общей пластине), чипы могут заварить в DIP (что поплоше) или в PLCC (получше) (++) — Лечо   (26.06.2002 20:06, 202 байт)
  • Может и так. У DIP отвод тепла получше - и "плохие" кристаллы получше работают.(-) — misyachniy   (27.06.2002 13:58, пустое)
• А вот бывает в разных корпусах разная распиновка - как это объяснить? Крест-накрест же ноги не разваришь. — Shura   (26.06.2002 18:53, пустое)
  • А что, бывает крест-накрест? Обычно только сдвиг или пропущенные ноги. — Леонид Иванович   (26.06.2002 21:24, пустое)
    • Встречалось. Пример по ссылке. — Shura   (27.06.2002 11:27, пустое, ссылка)
      • Ответ: — Vallav   (27.06.2002 20:42, 301 байт)
      • думаю пример не удачный: Vss может находиться между SCL и SDA , при этом вывести ногу на левую сторону микросхемы, тем более питание принято разводить по диагонали (сорри за придирку) — Vollan   (27.06.2002 17:55, пустое)
        • Так никто не делает при разводке. Если Vcc должен пойти на левую сторону, там под него площадку и сделают, никто через весь чип потом провода тянуть не будет. — Shura   (27.06.2002 18:24, пустое)
          • долбить, долбить, блин.... — Vollan   (27.06.2002 19:27, 423 байт)
      • Память так разваривают(зеркально) специально - для удобства разводки. А что по ссылке - не смотрел ;О) — mse   (27.06.2002 17:41, пустое)