Один мужичок объяснял мне, что, в зависимости от тестов (ещё на общей пластине), чипы могут заварить в DIP (что поплоше) или в PLCC (получше) (++) («Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)

---

Отправлено Лечо 26 июня 2002 г. 20:06 В ответ на: не разу не слышал, чтоб в разных корпусах были разные кристаллы -- не технологично да и не выгодно. А надежность взависимости от корпуса --разве что различные устойчивости к вибрациям, режимам пайки и иногда теплопроводность корпуса другая (если сравнить что-то вроде КМ155 (DIP)и ЭКФ155(SOIC)) отправлено Vollan 26 июня 2002 г. 18:38

А после окорпусовки ещё раз проводят тесты. По ним выставляют температурный диапазон (industrial, automotive и пр.). Так меня сомнения берут -- я ведь DIP применяю -- вдруг отказы через год повалят?

• Может и так. У DIP отвод тепла получше - и "плохие" кристаллы получше работают.(-) — misyachniy   (27.06.2002 13:58, пустое)