[an error occurred while processing this directive]
Подскажите по разводке платы: корпус MLF/QFN. Каким образом делать металлическую подложку под корпусом? (+)
(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)
|
Отправлено
kan 01 сентября 2006 г. 12:21
|
|
|
|
Ведь если сделать просто полигон и открыть его маску то на этом месте не будет наноситься паяльная паста..
Выходит что надо делать в виде пада?
И еще вопрос: дырки на этой подложке как я понимаю обязательны и делать их с помощью переходных отверстий или как?
Составить ответ
|||
Конференция
|||
Архив
Ответы
- можно падом, можно и полигоном — koyodza (01.09.2006 13:00 83.170.240.226, 551 байт)
- (+) — misyachniy (01.09.2006 12:31 83.218.237.86, 314 байт)
- "Дырки - в носу", в PCAD'е - отверстия. Делать можно по всякому, если меньше гемора, то пад в составе патерна. переходные в паде можно если диаметр 0.2мм. Если больше, нужно консультироваться с производителем. — quark (01.09.2006 12:29 62.140.241.123, пустое)
- => — quark (01.09.2006 12:38 62.140.241.123, пустое, ссылка)
Перейти к списку ответов
|||
Конференция
|||
Архив
|||
Главная страница
|||
Содержание