Отправлено misyachniy 01 сентября 2006 г. 12:31 В ответ на: Подскажите по разводке платы: корпус MLF/QFN. Каким образом делать металлическую подложку под корпусом? (+) отправлено <font color=gray>kan</font> 01 сентября 2006 г. 12:21

Выходит что надо делать в виде пада? - правильно.
И еще вопрос: дырки на этой подложке как я понимаю обязательны и делать их с помощью переходных отверстий или как? - не правильно.
1) Дырка есть у бабы и у козы - в остальных случаях отверстие. (с)Не мой.
2) Через переходные отверстия вытекает припой.

• Спасибо(+) — kan   (01.09.2006 13:02 62.205.163.4, 339 байт)
  • Почему под многими компонентами на реальных буржуйских платах эти отверстия есть? Что то связано с теплоотводом?.. — kan   (01.09.2006 14:05 62.205.163.4, пустое)
    • да, блин — koyodza   (01.09.2006 14:12 83.170.240.226, пустое)
  • отверстия делают не для этого — koyodza   (01.09.2006 14:04 83.170.240.226, 296 байт, ссылка)
  • Через отверстия утекает припой и его не остается. Паяльная паста наноситься равномерно на все пады и излишков не должно быть(-) — misyachniy   (01.09.2006 13:04 83.218.237.86, пустое)
• Как вариант кто-то на электрониксе предлагал для упрощения пайки в домашних условиях именно сквозную "дыру" :) в плате... — Гудвин   (01.09.2006 12:50 82.198.6.23, пустое)
  • Глупость. Лучше уж строительным феном запаять. Да и обычный уже порядка $80(-) — misyachniy   (01.09.2006 12:58 83.218.237.86, пустое)
    • Я брал за 60 вместе с паяльником ;) Как раз для таких дел в домашних условиях... — Гудвин   (01.09.2006 13:03 82.198.6.23, пустое)
      • Прямо в тему. Второй ADuC после отпайки феном накрылся час назад. Причем очень интересно - только DAC дохнет, а все остальное работает. — Codavr   (01.09.2006 14:16 213.187.100.34, пустое)