так там десяток-другой контактов, обычная проволока вместо разьёма, а здесь предлагается несколько сотен контактов а-ля бга, то есть шарики сначала сделать, а потом паять; а плата тяжёлая - какую технологию применять - не понятно. В россии это в любом случае ручная работа, с ценой далеко за десятки баксов за единицу. («Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)

[an error occurred while processing this directive] так там десяток-другой контактов, обычная проволока вместо разьёма, а здесь предлагается несколько сотен контактов а-ля бга, то есть шарики сначала сделать, а потом паять; а плата тяжёлая - какую технологию применять - не понятно. В россии это в любом случае ручная работа, с ценой далеко за десятки баксов за единицу.

(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)

Отправлено Dr.Alex 29 мая 2006 г. 16:28
В ответ на: Это не так. Даже в массовой аппаратуре зачастую встречаются модули-гибридки, которые запаиваются на основную плату отправлено -=Shura=- 29 мая 2006 г. 16:23

Составить ответ ||| Конференция ||| Архив

Ответы

Не, я имел в виду LGA, выводы по бокам платы. Как по сцыле внизу. Шарики это дурь однозначно — -=Shura=- (29.05.2006 16:29 217.21.50.43, пустое)
- Да нее, не шарики , — 57jack (29.05.2006 16:42 194.126.170.246, 210 байт)
  - ну хоть бы и так, это дороже чем просто бга запаять. Для лёгкой бга ни трафарета, ни пасты не нужно. Флюс только. К тому ж она сама выравнивается, и коробление платы ей не страшны. А у вас дешёвую нижнюю плату поведёт при нагреве, и часть площадок вообще не сойдутся. Не припаяете, имхо. — Dr.Alex (29.05.2006 16:51 213.33.211.66, пустое)

Перейти к списку ответов ||| Конференция ||| Архив ||| Главная страница ||| Содержание

E-mail: info@telesys.ru

Ответы

Отправка ответа