[an error occurred while processing this directive]
Не, я имел в виду LGA, выводы по бокам платы. Как по сцыле внизу. Шарики это дурь однозначно
(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)
Отправлено
-=Shura=-
29 мая 2006 г. 16:29
В ответ на:
так там десяток-другой контактов, обычная проволока вместо разьёма, а здесь предлагается несколько сотен контактов а-ля бга, то есть шарики сначала сделать, а потом паять; а плата тяжёлая - какую технологию применять - не понятно. В россии это в любом случае ручная работа, с ценой далеко за десятки баксов за единицу.
отправлено Dr.Alex 29 мая 2006 г. 16:28
Составить ответ
|||
Конференция
|||
Архив
Ответы
Да нее, не шарики ,
—
57jack
(29.05.2006 16:42
194.126.170.246
, 210 байт)
ну хоть бы и так, это дороже чем просто бга запаять. Для лёгкой бга ни трафарета, ни пасты не нужно. Флюс только. К тому ж она сама выравнивается, и коробление платы ей не страшны. А у вас дешёвую нижнюю плату поведёт при нагреве, и часть площадок вообще не сойдутся. Не припаяете, имхо.
—
Dr.Alex
(29.05.2006 16:51
213.33.211.66
,
пустое
)
Отправка ответа
Имя (обязательно):
Пароль:
E-mail:
NoIX ключ
:
Запомнить
Тема (обязательно):
Сообщение:
Ссылка на URL:
Название ссылки:
URL изображения:
Перейти к списку ответов
|||
Конференция
|||
Архив
|||
Главная страница
|||
Содержание
E-mail:
info@telesys.ru