Полу-офф. А никто не в курсе, сколько на 0.35 микронном процессе примерно на скрайбирование меж кристаллов места оставляют? А то в тех-файлах и либах об этом молчок...
(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)
Отправлено
SM
21 сентября 2005 г. 16:13
Составить ответ
|||
Конференция
|||
Архив
Ответы
Валяется тут у меня 200-мм пластина от роквелла
—
vmp
(21.09.2005 17:47
62.117.78.2
, 97 байт)
Спасибо. Мне просто надо быстро прикинуть цену чипа - а от этого зазора она ой-ой как зависит.
—
SM
(21.09.2005 19:00
195.225.131.183
,
пустое
)
Дык кто резать будет у того и спроси. А то если я тебе ножовкой порежу оставляй примерно по сантиметру с каждой стороны :-)
—
-=Shura=-
(21.09.2005 17:10
217.21.50.43
,
пустое
)
Не волнуйся, конкретно я спрошу, но это не быстро. Мне примерно, с плюс-минусом...
—
SM
(21.09.2005 17:16
195.225.131.183
,
пустое
)
Наверное столько же как и раньше. Поскольку толщина пластин и свойства кремния остаются прежними.
—
=L.A.=
(21.09.2005 16:47
213.134.214.10
,
пустое
)
Блин, а сколько было раньше? Я никода не резал пластины. А толщина кстати разная - зависит хотя бы от кол-ва слоев металлизации.
—
SM
(21.09.2005 16:48
195.225.131.183
,
пустое
)
Ответ(+)
—
=L.A.=
(21.09.2005 16:56
213.134.214.10
, 290 байт)
Перейти к списку ответов
|||
Конференция
|||
Архив
|||
Главная страница
|||
Содержание
|||
Без кадра
E-mail:
info@telesys.ru