Наверное столько же как и раньше. Поскольку толщина пластин и свойства кремния остаются прежними.
(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)
Отправлено
=L.A.=
21 сентября 2005 г. 16:47
В ответ на:
Полу-офф. А никто не в курсе, сколько на 0.35 микронном процессе примерно на скрайбирование меж кристаллов места оставляют? А то в тех-файлах и либах об этом молчок...
отправлено SM 21 сентября 2005 г. 16:13
Составить ответ
|||
Конференция
|||
Архив
Ответы
Блин, а сколько было раньше? Я никода не резал пластины. А толщина кстати разная - зависит хотя бы от кол-ва слоев металлизации.
—
SM
(21.09.2005 16:48
195.225.131.183
,
пустое
)
Ответ(+)
—
=L.A.=
(21.09.2005 16:56
213.134.214.10
, 290 байт)
Перейти к списку ответов
|||
Конференция
|||
Архив
|||
Главная страница
|||
Содержание
|||
Без кадра
E-mail:
info@telesys.ru