[an error occurred while processing this directive]
|
Плата уже разведена.
Для создания маски (простой, без хитростей)
перехожу в слой "Bot Mask"
обвожу квадрат ("Place Copper Pour") по контуру платы.
Далее правый клик и в пропертисах выставляю зазоры.
...
Но при просмотре этого слоя вижу пустую рамку
с увеличенными контактными площадками.
Подскажите как надо сделать.
E-mail: info@telesys.ru