Отправлено _MICV_ 22 марта 2005 г. 13:55

Вроде слышал, что их нужно паять специальным высокотемпературным припоем и флюсом, причем платы под такую технологию в России изготовить сложно.

И вроде, если паять их обычым припоем (со свинцом), то изделие, проработав 6...9 месяцев отказывает из-за нарушения контакта в пайке, причем на вид она остается совершенно нормальной.

Посему вопросы:

1. Имеет ли эта информация под собой реальную основу, или это просто байки?
2. Если да, то какими простыми средствами можно паять такие микросхемы? Может быть чистым оловом паять?

И вообще, буду рад любой информации на данную тему.

Заранее благодарен.

• Ответ: (+) — drevesina   (22.03.2005 14:50, 799 байт)
  • А вы знаете, что еще в 95-м на одной свиноферме два свинца убили свинью? Последнее, что она успела сказать — ''Хрю!''   (22.03.2005 16:38, пустое)