А я паяю нагревом снизу.
(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)
Отправлено
misyachniy
19 марта 2005 г. 12:52
В ответ на:
лти-120.... А вообще, я даже простой канифолью пользовался. Если чип больше 40 лап, то рекомендую вырезать по размеру корпуса фторопластовую "крышку", что б тока лапы грелись. Не включать сильный обдув, а то резисторы и кондёры сдувает. Так... Еле-еле.
отправлено Trashy 19 марта 2005 г. 12:40
Составить ответ
|||
Конференция
|||
Архив
Ответы
Кхм... А.... Ооооо... Двуслойные?
—
Trashy
(19.03.2005 12:54,
пустое
)
Обычно сдувал/паял память на видеокартах, PLCC, IO на материнках.То есть в основном на многослойках
—
misyachniy
(19.03.2005 13:00,
пустое
)
Я не понял как ты осуществляешь нагрев С НИЗУ??? Сквозь плату что ли? Или у не правильно понимаю термин SMD?
—
Trashy
(19.03.2005 13:03,
пустое
)
SMD - устройства монтируемые на поверхности. Про нагрев ни слова в сокращении нет. В печках паяют с подогревом с обоих сторон.
—
misyachniy
(19.03.2005 16:15,
пустое
)
Sнизу Mounted Devices
—
))))))))
(19.03.2005 13:20,
пустое
)
Перейти к списку ответов
|||
Конференция
|||
Архив
|||
Главная страница
|||
Содержание
|||
Без кадра
E-mail:
info@telesys.ru