[an error occurred while processing this directive]
|
Что-то у стра совсем туплю ...
На плате весь слой с сигнальными линиями находится внутри Copper pour. Мне необходимо не заливать медью некоторую (небольшую) область.
Вроде бы в Layout был тип полигона, как раз предотвращавший заливку под ним - или я не прав? Если прав, то подскажите как он правильно зовется.
1.Пробовал Anti Copper, но его контур прорисовывается на плате медью.
2.Очень не хотелось бы из-за этой области рисовать контур полигона заливки причудливой формы, чтобы исключить эту область.
Есть еще другие способы ?
Спасибо.
E-mail: info@telesys.ru