Отправлено Шурик 16 января 2005 г. 13:40

Какого типа сделать слой (plane или signal)? C цифровым питанием все понятно - сделать полигон на нужной площади и все. А вот аналоговая часть требует 2 напряжений. Не делать же фигурные полигоны для каждой микросхемы! Пусть под аналоговой частью не будет сплошной заливки, просто проводники широкие. Но как указать ,что надо разводить только эти цепи и только в этом слое? Подскажите пожалуйста, в книжках чтото не попалось ничего

• Ответ: Такой еще вопросик: у АЦП 2 земли, в документе 10.pdf требуют соединять их накоротко на аналоговой земле. а в DS рекомендуют раздельно и соединять земли в одной точке под кристалом. их — Шурик   (16.01.2005 17:47, пустое)
  • В DS знают лучше. Общие рекомендации по разводке = средняя тоемпература по больнице — -=Shura=-   (16.01.2005 19:11, пустое)
• А пох... это всего лишь для производителя плат важно. толи позитивная литография толи негативная. я делаю "сигнал". — si   (16.01.2005 16:01, пустое)
• Ответ: — бац   (16.01.2005 15:55, пустое, ссылка)
• HighSpeedBoardDesign.pdf — ++   (16.01.2005 15:47, пустое, ссылка)
• Ответ: — Guerra   (16.01.2005 15:26, 334 байт)