Отправлено Kukaracha 19 ноября 2004 г. 17:28

Хочу сделать переходное отверстие на внутренний слой (blind via), его необходимо делать сквозным через все слои (through via) или только на внутренний слой ?

• Как правильно сказали лучше делай сквозным, тогда будет шире выбор в возможностях производства и дешевле. "Слепые" переходные не все производства умеют делать. — dfn   (19.11.2004 18:59, пустое)
  • я бы сказал (+) — Max_Fly   (19.11.2004 19:42, 164 байт)
• Если устройство не слишком сложное, то делай сквозным - меньше гемороябудет, и денег меньше за плату заплатишь — Xanoy   (19.11.2004 18:10, пустое)
• Ответ: Сквозным, т.к. мало кто делает глухие переходки — PH   (19.11.2004 17:43, пустое)
• Если PCAD-200x, то "Modify hole range" в via styles. — SM   (19.11.2004 17:34, пустое)