|
1.Наношу флюс.
2.Размещаю SMD-компонент там где ему быть положено.
3.Удерживая компонент, прогреваю один или два вывода его (без припоя!). Компонент при этом удерживается за счет того припоя, который нанесли при изготовлении печатной платы, его конечно немного, но чтобы удержать компонет хватает.
4.Теперь в одной руке припой нужной толщины, а во второй - паяльник.
Еще совет.
Резисторы, если они в один ряд стоят можно паять рядами, как выводы микросхем. А вот SMD-керамику и тантал лучше паять сразу оба вывода (точнее конечно сначала один, а потом другой вывод, но без длительной паузы), чтобы за счет механических напряжений, возникающих при неравномерном нагреве, они потом не вышли из строя.
E-mail: info@telesys.ru