договариваться с технологом, там где платы делаете (по умолчанию они все будут метализированными) («Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)

договариваться с технологом, там где платы делаете (по умолчанию они все будут метализированными)

(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)

Отправлено Degrees 02 сентября 2004 г. 14:08
В ответ на: OrCad делаю отверстие без слоев металла, когда оно попадает в два слоя металлизации то оказывается металлизированым отправлено DSN 02 сентября 2004 г. 14:03

Составить ответ ||| Конференция ||| Архив

Ответы

лучше раз потрахаться и сделать защитный ободок. но как ? — DSN (02.09.2004 14:16, пустое)

Перейти к списку ответов ||| Конференция ||| Архив ||| Главная страница ||| Содержание ||| Без кадра

E-mail: info@telesys.ru