|
делал вот так для осцилляторов в SMD0705 и для чипов с PowerPad (пластинка посередке корпуса). Обычнам паялом с жалом "микроволна" наносил припой на площадки. Получались вполне равномерные "выпуклости" из припоя. Далее чип просто аккуратно клался сверху и нагревался (тот-же профиль что и для БГА). Почему-то ничего и никуда не уплывало.
E-mail: info@telesys.ru