|
я делал так, создавал компонент в виде одной дырки нужного диаметра, и после или в процессе разводки платы натыкивал их куда надо, затем соединял связью, есть такой режим создать связь и эту связь с землей, затем просто обновить и компоненты превращались в переходные отверстия, для этого компонента лучше выставить опцию "не в листе" иначе может исчезнуть при обновлении связей.
А терморельеф мне полностью убрать не получалось, где-то в настройках, где не помню и посмотреть негде, есть настройки для VIA и там можно ширину дорожки соед. отверстие с внешним "миром" задавать. Но помоему оно для всей платы задается, может как-то иначе можно, не нашел.
Удачи.
E-mail: info@telesys.ru