|
|
Теперь уходит пол часа на перевод с откисанием, и час на травление. Раньше сутками в воде выдерживал, пробовал кислотами. Ерунда. Самое эфективное - зубная щетка + стиральный порошок. Но все пришло со временем. Необходимы тренировки.
Выяснил, что дорожка 0.254 есть плохо, 0.3 получается без проблем. Зазор можно 0.2. Контактная площадка и переходное отверстие минимум 0.8(сверло 0.3 или 0.4). Только что делал платку еще ради интереса замерил температуру утюга китайским мультиком - 190 - 200 градусов. Помню что на картридже принтера была наклейка - 180 градусов.
Пробовал сухой негативный фоторезист. Качества не достиг никакого. Да и морока еще та. Да и зачем он нужен? Все равно метализацию не сделаете, и сверлить сами будете - площадки посрывает. А 0.3/0.2 площадка 0.8 и утюгом можно.
P.S. Еще преимущество этих листов (бело- красные от UMC Украина), что видно где плохо прогладили(не видно дорожек) и плохо прогрели(изменение цвета до грязновато красного). Хотя другие листы наверное тоже себя так или по другому ведут. Второе преимущество - в толщине.
Есть еще опыт лужения. Если интересно - могу рассказать. Вчера кстати кто-то интересовался, но он занимался химическим лужением.
E-mail: 
info@telesys.ru
