Отправлено SM 30 июля 2004 г. 09:42 В ответ на: поподробнее про импульсные токи пжалста. а дополнительные петли для подключения "лишних" пар не скажутся на помехоустойчивости? отправлено Сидоров 30 июля 2004 г. 09:28

Слои металлизации на кристалле, на которых разводится питание к гейтам самого кристалла, куда тоньше, чем обычные 18 микрон меди на плате. так что даже петля шириной в 20 мил вокруг чипа стопудово будет иметь на порядки большее сечение, чем срез металлизационного слоя в кристалле. Большая часть тока пойдет по "петле". Это первое. Второе - к каждой такой паре ставится блокировочный кондёр, который убивает импульсные токи для каждой стороны (сегмента питания, домена) кристалла. И "петле" остается в основном постоянка. Это второе. Ну и третье - хороший тон - разводка питания в "plane" слое, там петель не будет вообще.

• В догонку (+) — SM   (30.07.2004 09:46, 347 байт)