|
кое-что поменялось по сравнению с года 3 назад.
Поменялись размеры площадок корпусов QFP и SMD резисторов/конденсаторов и рекомендуемая толщина трафарета для нанесения паяльной пасты.
Похоже, это всё подбилось под единый процесс с BGA, чтобы тем были нормальные площадки и количество паяльной пасты, а уж остальным - чтобы вместе с BGA нормально было.
E-mail: info@telesys.ru