Что за вопрос, конечно нужно заливать, только не абстрактным медным полигоном, а заливать нужно "землей". Т.е. все свободное пространство платы должна быть сплошная земля.
(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)
В вашем случае 2-х сторонней платы нужно делать дорожки минимальной толщины и должно быть минимальное расстояние между заливкой земли и дорожками. В этом случае будут минимальные наводки на сигнальные дорожки от GSM.
Составить ответ
|||
Конференция
|||
Архив
Ответы
Перейти к списку ответов
|||
Конференция
|||
Архив
|||
Главная страница
|||
Содержание
|||
Без кадра
E-mail:
info@telesys.ru