Какие параметры платы (в т.ч min сверловка/поводник/зазоры, есть ли BGA(какой))? («Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)

Какие параметры платы (в т.ч min сверловка/поводник/зазоры, есть ли BGA(какой))?

(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)

Отправлено none 27 марта 2004 г. 16:26
В ответ на: Да ладно, ясно же, что технология там в разы сложнее, тиражи меньше, отсюда и цены в разы больше чем у двухсторонних плат... отправлено Al Volovich 27 марта 2004 г. 15:55

Составить ответ ||| Конференция ||| Архив

Ответы

Перейти к списку ответов ||| Конференция ||| Архив ||| Главная страница ||| Содержание ||| Без кадра

E-mail: info@telesys.ru