Вопрос по термоклею на печатных платах....
(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)
|
Отправлено
Алехин Александр 02 марта 2004 г. 16:34
|
|
|
|
Для чего на импортных платах часто встречаются залитые термоклеем у основания высокие элементы (например алюминиевые электролиты или вертикальные дросселя)? Борьба с вибрациями? Если да, то где бы прочитать про это (что заливать, сколько клея и т.п.).
Составить ответ
|||
Конференция
|||
Архив
Ответы
Перейти к списку ответов
|||
Конференция
|||
Архив
|||
Главная страница
|||
Содержание
|||
Без кадра
E-mail:
info@telesys.ru