Отправлено incognito 12 декабря 2003 г. 14:45

надеюсь кто-ть все-таки поможет, если выход есть вообще..
надобно сделать так, чтоб под СМД компонент (резюк к примеру) не затекал слой заливки (Copper Pour, спрэй который). Пады он обтекает, но если задать Backoff в 10 mil, то под резюк проникает заливка, этого вот и хотелось бы избежать. Единственный выход сейчас для меня это применение CutOut под резюком. Рисовать под каждым элементом CutOut занятие ессно не благодарное, хочу чтобы все это задавалось на стадии рисовки Pattern Editor и сохранялось в библиотеке.
вот.

• Элементарно... Надо сделать линию заливки (Line Width) потолще например 1мм, и в узкие дырки она не пролезет — Basic Instinct   (12.12.2003 19:20, пустое)
  • дык это ежу понятно, вопрос то не в этом)) — incognito   (12.12.2003 23:09, пустое)
• не понял - а что за проблема? ну нарисуйте полигон в слое top mask при создании паттетна. и прибудет с вами сила. — Max_Fly   (12.12.2003 15:26, пустое)
  • прально, дырка в зеленке мне ни к чему — incognito   (12.12.2003 17:27, пустое)
  • в этом случае просто будет дыра в зелёнке, а человеку надо чтобы медь не проходила под 0806 резюком, например. Обсуждалось уже - непобедимо. — =mse=   (12.12.2003 16:14, пустое)
    • Ne mutite - tam v dvuh sloyah nado avoid zone risovat - budet vam shaste — Parason   (12.12.2003 16:26, 42 байт)
      • не знаю, не знаю, в 2000 победить не могли, тут с полгода-год было обсуждение. А почему в TopMask тогда? у меня в этом случае просто убирается зелёнка для DPACK например. Я бы понял если бы в Top. — =mse=   (12.12.2003 16:34, пустое)
        • да то я не понял вопроса как оказалось. сейчас занят - может к вечеру посмотрю. по идее keep out надо рисовать. — Max_Fly   (12.12.2003 16:40, пустое)
          • keep out для трассировщика преграда, а не для заливки — incognito   (12.12.2003 17:26, пустое)