to офо:(+)
(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)
К вчерашнему про паяние BGA. Вы греете чип/плату снизу или сверху? Все-таки какова получилась вероятность успешного паяния?
Составить ответ
|||
Конференция
|||
Архив
Ответы
Перейти к списку ответов
|||
Конференция
|||
Архив
|||
Главная страница
|||
Содержание
|||
Без кадра
E-mail:
info@telesys.ru