Отправлено иа, не обезображенный интеллектом 08 ноября 2003 г. 11:15

Говорили, чо можете намылить ОСТ?? Заранее спасибо.

• http://www.telesys.ru/wwwboards/mcontrol/510/messages/253531.shtml

• ща попробую описать (+) — Max_Fly   (08.11.2003 12:15, 885 байт)
  • Замечу, что требования к контактным площадкам у разных изготовителей заметно отличаются. Есть еще разница от класса точности п/п и других факторов — =L.A.=   (08.11.2003 13:11, пустое)
    • да я знаю - я отправил ОСТ. там расписаны требования в зависимости от класса точности. мы беседуем о общих понятиях. — Max_Fly   (08.11.2003 13:34, пустое)
  • Еще раз извините за тупизм, гуглом не смог найти... — иа   (08.11.2003 12:22, пустое)
    • и почему сразу тупизм? ничего нет криминального в таком вопросе. когда-то и я спрашивал. (+) — Max_Fly   (08.11.2003 12:31, 454 байт)
      • Насчет переделки(+) — =L.A.=   (08.11.2003 13:17, 307 байт)
        • в любом pcad есть такая опция - но если я принудительно создам Pad никто мне ничего не скажет. (+) — Max_Fly   (08.11.2003 13:42, 454 байт)
      • Бывают еще и внутренние слои, — Андрей Пр.   (08.11.2003 12:46, 84 байт)
        • А вы не разводите сигнальные цепи во внутренних слоях :)). — =L.A.=   (08.11.2003 13:18, пустое)
          • многослойные- дороговато, пока к двухстороней PCI Altera board нареканий не было... — иа   (08.11.2003 13:44, пустое)
        • Еще раз можно уточнить неучу, под пояски прибавляется диаметр drill или они травлением на слоя (двухстороняя ПП)?? — иа   (08.11.2003 13:05, пустое)
          • :) (+) — Max_Fly   (08.11.2003 13:31, 868 байт)
            • Совсем опустили, однако спасибо понял что травлением.... — иа   (08.11.2003 13:37, пустое)
              • простите бога ради - я вовсе не хотел Вас обидеть! Право слово - только пытался как-бы понятнее объяснить. — Max_Fly   (08.11.2003 13:45, пустое)
          • "Поясок" = (диаметр падстека) - ( диаметр отверстия ) + 2*(толщина металлизации) — =L.A.=   (08.11.2003 13:21, пустое)