Это т.н. слои металлизации. Как правило - внутренние слои платы, по которым целым слоем разводятся всякие земли и питания. Дорожки в них недопустимы, только полигоны.
(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)
Отправлено
SМ
01 октября 2003 г. 12:14
В ответ на:
Спецам по PCAD2001 вопрос 2:
отправлено bvk 01 октября 2003 г. 12:11
Составить ответ
|||
Конференция
|||
Архив
Ответы
Перейти к списку ответов
|||
Конференция
|||
Архив
|||
Главная страница
|||
Содержание
|||
Без кадра
E-mail:
info@telesys.ru