Несколько страниц(может десятков страниц), обсуждался процесс пайки волной SMD компонентов. Их ведь тоже нужно клеить.
(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)
Отправлено
misyachniy
03 февраля 2003 г. 13:58
В ответ на:
Вот лежит у меня кит на C6711 - приклеена только нижняя сторона. Так что клеют не от "улетаний на высоких скоростях" :), а что бы не ссыпались компоненты с нижней стороны :)
отправлено SM 03 февраля 2003 г. 12:02
Составить ответ
|||
Конференция
|||
Архив
Ответы
Перейти к списку ответов
|||
Конференция
|||
Архив
|||
Главная страница
|||
Содержание
|||
Без кадра
E-mail:
info@telesys.ru