РАЗРАБОТКА  УСТРОЙСТВ  НА  МИКРОКОНТРОЛЛЕРАХ
		--------------------------------------------

I. Постановка задачи, разработка технического задания:
	- определение количества и типа входных/выходных сигналов;
	- определение необходимых интерфейсов и протоколов связи;
	- алгоритмы действия устройства;
	- эксплутационные параметры: напряжение питания, потребляемый
	  ток, рабочие температуры и т.п.

II. Поиск и выбор семейства микроконтроллеров (МК):
	- количество и тип входных/выходных сигналов;
	- периферия: АЦП, ЦАП, таймеры, интерфейсы и т.д.;
	- быстродействие ядра и периферии;
	- система команд;
	- потребление (ток/напряжение);
	- цена;
	- математическое моделирование наиболее быстрых и/или точных
	  задач (при необходимости, для проверки производительности);
	- примерный объем памяти (ОЗУ, ПЗУ) с запасом.

III. Если семейство МК не использовалось ранее:
	- изучение ядра и периферии МК;
	- изучение системы команд МК;
	- поиск, приобретение и изучение программно-аппаратных средств
	  разработки и отладки;
	- разработка и отладка библиотеки стандартных процедур ПО
	  (математика, периферия, служебные и т.п.).

IV. Разработка и изготовление макета устройства (при необходимости).

V. Разработка программного обеспечения (ПО):
	- разбиение алгоритма работы устройства на малосвязанные по
	  функциям задачи (индикация, контроль, интерфейсы и т.д.);
	- определение совместных переменных, форматов данных, временных
	  параметров для каждой задачи;
	- разработка протоколов связи (при необходимости);
	- разработка требований к электрическому макету для отладки
	  задач, требующих аппаратной поддержки;
	- алгоритмизация задач, разработка блок-схем ПО;
	- математическое/компьютерное моделирование сложных (по 
	  быстродействию, точности, функционалу) задач;
	- кодирование задач (написание текста программ);
	- компиляция, устранение синтаксических ошибок программ;
	- проверка/отладка ПО каждой задачи (симуляция, эмуляция,
	  макет, опытный образец), устранение ошибок;
	- интеграция ПО отдельных задач в единое ПО;
	- оптимизация по быстродействию/объёму кода критических
	  секций ПО;
	- выбор конкретного МК из семейства с необходимым объемом
	  памяти, быстродействием, периферией по результатам разработки;
	- формирование требований к ПО и аппаратуре внешних устройств
	  (наладка, калибровка, мониторинг и т.п.).

VI. Разработка опытного образца устройства:
	- подбор элементой базы;
	- разработка электрической схемы, печатных(ой) плат(ы);
	- изготовление "рабочего места" для проверки/отладки;
	- изготовление, проверка/отладка аппаратной части;
	- адаптация ПО к используемому МК, компиляция, устранение
	  ошибок, "прошивка" МК;
	- проверка/отладка опытного образца, устранение ошибок;
	- испытания опытного образца;
	- формирование требований к ПО и аппаратуре внешних устройств
	  (наладка, калибровка, мониторинг и т.п.).

VII. Разработка серийного образца изделия. Проверка, испытания,
	устранение ошибок.

VIII. Разработка и изготовление стендового оборудования.
	Проверка совместной работы изделия со стендовым оборудованием.

IX. Разработка технической документации (инструкции, РЭ и т.п.).

X. Передача в цех, обучение персонала, серийное сопровождение.

XI. Проведение новой разработки изделия 
	согласно последних требований партии и народа.